聚对二甲苯具有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性以及耐辐射、尺寸稳定等特性。由于采用真空热解气相堆积成膜工艺,可制成几分之一微米的极薄的薄膜,由它制成的超小电容器仅为聚苯乙烯薄膜电容体积的1/5。
聚对二甲苯主要有上述三种结构的产品,其制法类似,基本上都是用气相沉积法制备薄膜。
聚对二甲苯主要做薄膜和涂层用。在金属带上气相沉积聚合的薄膜厚度可达0.6~5um,用它制成的电容器体积可大大缩小。Parylene N薄膜多用于电子元器件的电绝缘介质。Parylene C多用于保护性涂料及包封材料。它涂于聚乙烯和聚苯乙烯薄膜上,既保持了基体的光学性能,又能改善它们的耐溶剂性和阻气性。聚对二甲苯作为特殊防湿、防腐蚀涂层,对纸、纤维及金属粘接件力强可用作包封材料。
聚对二甲苯具有极其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性以及耐辐射、尺寸稳定等特性。由于采用真空热解气相堆积成膜工艺,可制成几分之一微米的极薄的薄膜,由它制成的超小电容器仅为聚苯乙烯薄膜电容体积的1/5。
聚对二甲苯主要有上述三种结构的产品,其制法类似,基本上都是用气相沉积法制备薄膜。
聚对二甲苯主要做薄膜和涂层用。在金属带上气相沉积聚合的薄膜厚度可达0.6~5um,用它制成的电容器体积可大大缩小。Parylene N薄膜多用于电子元器件的电绝缘介质。Parylene C多用于保护性涂料及包封材料。它涂于聚乙烯和聚苯乙烯薄膜上,既保持了基体的光学性能,又能改善它们的耐溶剂性和阻气性。聚对二甲苯作为特殊防湿、防腐蚀涂层,对纸、纤维及金属粘接件力强可用作包封材料。
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